xmi,是什么意思
XML-based Metadata Interchange 的简写
请问,钢琴上的黑键应该用什么表示? (请用数字或字母表示)
在五线谱上用相邻音的升降表示
比如fa音上方（右侧）的黑键 用?fa表示，sol音下方（左侧）的黑键用?sol表示。
相隔的音用重升或重降表示，如fa上方的黑键用重升mi(即xmi),mi左侧的黑键用重降fa（即??fa)表示。
xmi小米官网和小米4区别在哪?
区别在于，你如果买手机要么去实体店，要么进去官方网查看，官方网只是个平台。
O、H32、H112、H116、H34、H36、H38、H321是什么意思
1 、F：自由加工状态 适用于在成型过程中，对于加工硬化和热处理条件无特殊要求的
产品，该状态产品的力学性能不作规定
2 、O：退火状态 适用于经完全退火获得最低强度的加工产品
3 、H：加工硬化状态 用于通过加工硬化提高强度的产品，产品在加工硬化后可经过
（也可不经过）使强度有所降低的附加热处理。代号后面必须根有两位或三位阿拉伯数字
4 、W：固溶热处理状态 一种不稳定状态，仅适用于经固溶热处理后，室温下自然时效
的合金，该状态代号仅表示产品处于自然时效阶段
5 、T：热处理状态 （不同于F、O、H） 适用于热处理后，经过（或不经过）加工硬化达到稳定状态的产品，T代号后面必须根有一个或多位阿拉伯数字。
H状态细分
（1）[1] Hxx状态：
H1×——热轧、张力强；H2×——连铸连轧、张力强、部分韧化；H3×——经过内应力处理、性能稳定；H4×——经过上漆或涂层；H×2——25%硬度处理；H×4——50%硬度处理；H×6——75%硬度处理；H×8——90以上硬度处理。
（2）Hxxx状态：
H111：适用于最终退火后又进行了适量的加工硬化，但加工硬化程度又不及H11状态的产品。
H112：适用于热加工成型的产品，该状态的力学性能有规定的要求。
H116：适用于镁含量≥4% 的5×××系合金制成的产品。这些产品具有规定的力学性能和抗剥落腐蚀性能要求。
（3）HXY 细 分 状 态 代 号 与 加 工 硬 化 程 度：
HX1：抗拉强度极限为O与HX2状态的中间值。
HX2：抗拉强度极限为O与HX4状态的中间值。
HX3：抗拉强度极限为HX2与HX4状态的中间值。
HX4：抗拉强度极限为O与HX8状态的中间值。
HX5：抗拉强度极限为HX4与HX6状态的中间值。
HX6：抗拉强度极限为HX4与HX8状态的中间值。
HX7：抗拉强度极限为HX6与HX8状态的中间值。
HX8：硬状态。
HX9：超硬状态、最小抗拉强度极限制超过HX8状态至少10兆帕。
注：当按上表确定的HX1～HX9状态的抗拉强度极限值，不是0或5结尾时，应修约至以0或5结尾的相邻较大值
T状态细分
1、Tx状态：
T0：固溶热处理后、经自然时效再通过冷加工的状态。适用于经冷加工提高强度的产品。
T1：由高温成型过程冷却，然后自然时效至基本稳定的状态。适用于由高温成型过程冷却后，不再进行冷加工（可进行矫直、矫平，但不影响力学性能极限）的产品。
T2：由高温成型过程冷却，经冷加工后自然时效至基本稳定的状态。适用于由高温成型过程冷却后，进行冷加工、或矫直、矫平以提高强度的产品。
T3：固溶热处理后进行冷加工，再经自然时效至基本稳定的状态，适用于在固溶热处理后，进行冷加工、或矫直。矫平以提高强度的产品 。
T4：固溶热处理后自然时效至基本稳定的状态。适用于固溶热处理后，不再进行冷加工（可矫直、矫平，但不影响力学性能极限）的产品。
T5：由高温成型过程冷却，然后进行人工时效的状态。适用于由高温成型过程冷却后，不经过冷加工（可进行矫直、矫平，但不影响力学性能极限），予以人工时效的产品。
T6：固溶热处理后进行人工时效的状态。适用于固溶热处理后，不在进行冷加工（可进行矫直、矫平，但不影响力学性能极限）的产品。
T7：与T6类似。
T8：固溶热处理后经冷加工，然后进行人工时效的状态。适用于经冷加工、或矫直、矫平以提高强度的产品。
T9：固溶热处理后人工时效，然后进行冷加工的状态。适用于经冷加工提高强度的产品。
T10：由高温成型过程冷却后，进行冷加工，然后人工时效的状态。适用于经冷加工、或矫直、矫平以提高强度的产品。
注：某些6XXX系的合金，无论是炉内固溶热处理，还是从高温成型过程急冷以保留可溶性组分在固溶体中，均能达到相同的固溶热处理效果，这些合金的T3、T4、T6、T7、T8和T9状态可采用上述两种热处理方法的任一种。
2、Txx状态：
T42：适用于自O或F状态固溶热处理后，自然时效到充分稳定状态的产品，也适用于需方对任何状态的加工产品热处理后，力学性能达到了T42状态的产品。
T62：适用于自O或F状态固溶热处理后，进行人工时效的产品，也适用于需方对任何状态的加工产品热处理后，力学性能达到了T62状态的产品。
T73：适用于固溶热处理后，经过时效以达到规定的力学性能和抗应力腐蚀性能指标的产品。
T74：与T73状态定义相同。该状态的抗拉强度大于T73状态，但小于T76状态。
T76：与T73状态定义相同。该状态的抗拉强度分别高于T73、T74状态，抗应力腐蚀断裂性能分别低于T73、T74状态，但其抗剥落腐蚀性能仍较好。
T7x2：适用于自O或F状态固溶热处理后，进行人工过时效处理，力学性能及抗腐蚀性能达到了T7X状态的产品。
T79：485℃保温2h（这个时间足够长以获得几乎均匀的固溶状态）后进行快速淬火，紧接着进行两个连续步骤：在110℃进行9h的析出强化和在124℃进行20h的析出强化。
T81：适用于固溶热处理后，经1%左右的冷加工变形提高强度，然后进行人工时效的产品。
T87：于T81类似。
c++中xx.h和xx.cpp之间有什么联系
是可以全部写在*.cpp文件的。但从编程习惯或者说是编程规范来说，还是应该分开的。不是很严格的讲，*.h文件做的是类的声明，包括类成员的定义和函数的声明，而*.cpp文件做的类成员函数的具体实现（定义）。一个*.h文件和*.cpp文件一般是配对的。在*.cpp文件的第一行一般也是#include"*.h"文件，其实也相当于把*.h文件里的东西复制到*.cpp文件的开头。所以，你全部写在*.cpp文件其实也是一样的。除了编程规范外，还涉及到类一个重要性质，就是封装性。比如现在我们公司和另一家软件公司合作，这样就必然要互相提供一些软件的信息（比如一些类，它到底是要做什么的），可是在提供这些信息的同时我们又不像让对方知道我们这些类的具体实现，毕竟这些是我们公司的算法核心和心血啊。所以这个时候就可以把类的接口（这个类是要做什么的）放在*.h文件中，而具体类的实现放在 *.cpp文件。这时候我们只要给对方公司*.h文件就行了。这样既提供了必要的信息，又保护了我们的核心代码。建议按照*.h *.cpp配对分开写，平时可以去网上下些C++的工程源代码文件，多看看别人为什么这样分开，加上自己多这样实践，慢慢地，你会体会到这样写的好处的。打得好累，望采纳，也祝你进步!^-^
xmi文件如何修改
XMI，它是UML标准的一部分，可以达到跨UML工具构建UML图的目的。简单来说，只要UML工具支持XMI，我们就可以不受限于任何一套UML工具。我们可以在一套UML工具构建UML图，导出XMI文件，然后再导入到另一套同样支持XMI的UML工具中，继续使用原先的UML内容。
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Visual Studio 2010，下载安装功能包，即可增加对XMI的支持.
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只要是遵从UML标准的UML工具，大多会支持修改XMI文件。如:?StarUML.?ArgoUML软件.
为什么C++头文件没有.h也能运行出来? - C / C++ -
c++包含头文件时写成#include[i]#include#include而c包含头文件时写成#include 因为c的头文件扩展名是.h,而c++头文件可以是.h，也可以是.hpp,.hxx等，包含头文件时不带扩展名就能适应几种不同扩展名的情况。这也是c和c++之间容易错的一个小区别。